/사진=유튜브 엔비디아가 올 하반기 '블랙웰울트라'를 시작으로 2026 '루빈', 2027년 '루빈울트라', 2028년 '파인만'까지 매년 새로운 AI 칩을 내놓으며 'AI 왕좌' 지키기에 나선다.

18일(현지시간) 미국 산호세 SAP센터에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2025' 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아.

황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰울트라'가 출시될 예정이라고 설명했습니다.

블랙웰울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸습니다.

'블랙웰울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공됩니다.

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황 CEO는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰울트라'가 출시될 예정이라고 밝혔다.

블랙웰울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.

'블랙웰울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.

내년 하반기 '루빈'이라는 새.

엔비디아는 블랙웰의 새로운 버전인 '블랙웰울트라'아 차세대 인공지능 칩 '베라 루빈'을 공개했는데요.

기조 연설에 나선 젠슨 황 CEO는 현재 AI가 전환점에 있다며 AI에 대한 기대감을 표출했습니다.

황 CEO는 또 자율주행 차량의 시대가 도래했다며, 제너럴모터스 GM과 파트너십을 맺었다고 밝혔습니다.

엔비디아의 'DGX 스테이션'은 최신 '블랙웰울트라' 기반 '그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 784GB 메모리를 장착해 '딥시크 R1 671B' 모델도 한 번에 올릴.

이번에 공개된 제품은 초소형 폼팩터의 'DGX 스파크'와 블랙웰울트라기반 'DGX 스테이션', 데스크톱과 노트북 PC, 데이터센터를 위한 'RTX 프로.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰울트라, 루빈과 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을.

황 CEO는 올해 하반기 블랙웰울트라가 출시될 예정이라고 설명했다.

블랙웰울트라는 기존 192GB였던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 용량을 288GB로.

25년간 축적된 레이저 기술을 가진 원메디코(EH165)는 이번 KIMES 2025에서 피부 리프팅, 타이트닝, 바디 스컬프팅을 위한울트라스킨S와 비수술적 피부.

울트라브이의 PDO 콜라겐 재생 주사제울트라콜.

울트라브이(B519)는 KIMES 2025에서 세계 최초의 PDO 콜라겐 재생 주사제인울트라콜을 선보인다.

시장에선 올해 가을 출시 예정인 엔비디아의 '블랙웰울트라GB300' AI 칩 플랫폼과 2026년 출시를 목표로 하는 차세대 AI 그래픽 프로세서 '베라 루빈'이 공개될 것이라는 예상이 나온다.

또 AI 에이전트, 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 양자 컴퓨팅 분야에서 엔비디아가 이룬 성과에 대해서도 논의될.

세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 18일(현지시간) 차세대 AI 칩 '블랙웰울트라'와 블랙웰을 이을 '루빈'을.

제품 '블랙웰울트라'를 올해 하반기에, 블랙웰울트라보다 3배 뛰어난 컴퓨팅 성능의 루빈을 내년 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다.

향후 델의 파워엣지 서버는 '엔비디아 블랙웰울트라' 플랫폼을 지원하게 되며, 'HGX B300 NVL16', 'GB300 NVL72', 'RTX 6000 블랙웰 서버 에디션' 등의 최신 GPU와 호환될 예정이다.

특히, 'GB300 NVL72'는 72개의 GPU를 확장할 수 있어, 1조 개 이상의 파라미터를 처리하는 초대형 AI 모델 학습이 가능하다.